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Brochage du module compact COM Express® R3.1 de type 6
AMD RYZEN Embedded 8000, processeur Zen4 hautes performances jusqu'à 8C/16T
Graphiques AMD Radeon RDNA3, 4 écrans 4K indépendants
NPU AMD XDNA, 16 HAUTS
Sockets SO-DIMM DDR5 double canal, jusqu'à 96 Go de RAM
E/S haute vitesse : 2,5 GbE, PCIe Gen 4, USB 3.2 Gen2, SATA3.0
Prend en charge iManager, les API de logiciels embarqués et WISE-DeviceOn