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Module de serveur COM-HPC® taille D
Processeurs Intel® Xeon® D-2700
Jusqu'à 20 cœurs, 30 Mo de cache LLC, 118 W TDP
Quad canal DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM jusqu'à 512 Go (ECC et non-ECC)
32 x PCIe Gen 4, 17 x PCIe Gen 3, 4 x 25GBASE-KR, IPMB
Prend en charge iManager, les API de logiciels embarqués et WISE-DeviceOn